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華為：封裝級系統(tǒng)是未來 HPC 發(fā)展趨勢，封裝設備注冊商標屬于哪一類？
9月15日，ICEPT 2021電子封裝技術國際會議正式開幕。華為公司的張通龍發(fā)表了主題演講，表示封裝級系統(tǒng)（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網(wǎng)絡交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。 據(jù)悉，目前HPC芯片有三大發(fā)展趨勢：1.AI應用的高數(shù)據(jù)吞吐量帶來了更高的互聯(lián)密度要求；2.更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來了超大尺寸封裝的需求；3.IC封裝之間的光數(shù)據(jù)傳輸。
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